描述

Cubond® SB烧结钎焊膏专用于在烧结过程或通过在两步式制造过程中粘接预烧结件粘接PM零件。

Cubond® SB可准确沉积，确保卓越的重量控制与定位，易于分配，从而粘接PM部件。该焊膏可由手持装置分配或通过分配设备自动分配。

膏在炉内加热循环中固定不动。汽车蒸发物与融化的填料填充焊缝，在炉温降低后固化，形成坚固且密封的钎焊焊缝。