图像描述

熔渗指用熔点低于基材熔点的金属或金属合金填充烧结的或未烧结的PM中的孔隙/空隙。熔渗过程能提高金属基材的密度、强度、韧性、硬度、冲击强度与导热性。通过熔渗过程生产的零件易于电镀、焊接或钎焊,机械加工性高。通过熔渗过程生产的钢件可用正常的热处理过程加工。

Cubond®铜熔渗用焊膏是压缩片材与实心线的首选低成本替代,使用时几乎无需或无需人工操作,几乎不产生或不产生废料。焊膏准确沉积为各种形状(点、线、圆或球),可实现卓越的重量控制与定位。

Cubond®膏可由手持装置分配或通过分配设备自动分配。膏在炉内加热循环中固定不动。载体蒸发,填充金属熔化,熔渗用焊膏进入PM件。